芯片分选设备
H-500M 自动芯片测试设备（Die test)
★ 产品特点:
★本设备是针对托盘上料产品，对产品进行有序测试按测试结果自动分选 BIN 别至 tray，托盘尺寸：101x101±0.2mm；
★测试模式：晶圆测试探针卡；
★8个测试工位，机械手配2个吸盘 (一取一放) ，每个吸盘具有独立真空监测系统，真空大小可控；
★本设备自带机械校正，防静电测试平台，测试平台设有独立真空监测系统，真空大小可控；
★测试平台可更换，能兼容大小不一的（DIE）产品，兼容测试针卡尺寸：75*150*2mm(基板尺寸，元器件尺寸需双方确认)；
★tray盘载台分4×9宫格，可放36个料，可分Bin设置，缺料、满料提醒。
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项目 |
规格 |
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型号 |
H-500M |
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外形尺寸 |
1620mm×1150mm×1700mm |
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重 量 |
600Kg |
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电 源 |
单相 AC220V ±10﹪ 50Hz |
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气 源 |
0.4~0.7Mpa 干燥/无尘 |
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解析度 |
X/Y轴±0.05mm |
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工作温度/湿度 |
26℃ 相应湿度15～90% |
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最大产能 |
500UPH |